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第1章　常见电镀故障及处理电镀故障的基本原则与方法1

1.1 电镀故障1

1.1.1 零件表面电镀处理的重要性1

1.1.2 电镀故障1

1.1.3 电镀新工艺应用与电镀故障3

1.1.4 电镀故障的处理思路与原则4

1.2 影响电镀出现故障的主要因素9

1.2.1 零件镀覆前的质量控制9

1.2.2 镀覆中的质量控制15

1.2.3 水与电镀故障15

1.2.4 其他方面的质量控制16

1.3 查找电镀故障起源的实用方法16

1.3.1 跳越试验17

1.3.2 对比试验17

1.3.3 改变零件装挂位置试验17

1.3.4 小型镀槽试验20

1.4 电镀故障的预防和控制26

1.4.1 生产中电镀故障的预防26

1.4.2 识别电镀故障中的假象27

第2章　镀锌工艺中的故障分析与处理30

2.1 锌酸盐镀锌常见故障现象及可能原因30

2.1.1 镀层起泡发脆、结合力差30

2.1.2 镀层结晶粗糙31

2.1.3 镀层沉积速率慢31

2.1.4 镀层光亮不均匀31

2.1.5 镀层花斑发雾31

2.1.6 镀层发暗或钝化无光泽31

2.1.7 镀锌阳极出现钝化发黑31

2.1.8 镀液的分散能力差31

2.1.9 镀液的深镀（覆盖）能力差31

2.2 锌酸盐镀锌常见故障现象分析32

2.2.1 零件制造工序的影响32

2.2.2 锌酸盐镀锌各工序的影响33

2.2.3 锌酸盐镀锌液成分及工艺参数的影响34

2.2.4 镀后钝化与除氢35

2.3 锌酸盐镀锌工艺的故障原因与处理方法35

2.3.1 低电流密度区出现黑色或灰色镀层35

2.3.2 铸铁零件较难沉积上镀锌层36

2.3.3 镀层呈海绵状37

2.3.4 镀层结合力差的原因及解决方法37

2.3.5 沉积速度慢的原因及解决方法38

2.3.6 镀液中锌含量过快积累和阳极钝化的原因及解决方法38

2.3.7 镀锌层出现粗糙或粗糙发暗的原因及解决方法39

2.3.8 镀层钝化膜质量故障（发花、变色、变暗等）39

2.3.9 锌酸盐镀锌层起泡故障的分析与处理实例40

2.3.10 锌酸盐镀锌中阳极板引起的故障实例42

2.4 氯化物镀锌故障原因分析与处理措施43

2.4.1 零件制造工序的控制44

2.4.2 镀锌前处理的控制44

2.4.3 氯化物镀锌工序的控制45

2.4.4 氯化物镀锌后处理的控制48

2.5 氯化物镀锌常见故障处理49

2.5.1 镀层发花或起泡，结合力差49

2.5.2 镀层光亮度差49

2.5.3 镀层易烧焦，电流密度开不大49

2.5.4 镀层粗糙有麻点49

2.5.5 镀层覆盖能力差，孔内及凹处无镀层49

2.5.6 镀层灰暗50

2.5.7 镀层有白雾、黑点50

2.5.8 光亮剂消耗量增大50

2.5.9 镀层有条纹50

2.5.10 综合因素引起的氯化物镀锌故障及处理实例50

2.5.11 氯化物镀锌液中铬杂质的影响实例53

2.5.12 电镀钝化后出现的故障和镀锌零件储存期间出现的故障实例53

第3章　镀铜工艺中的故障分析与处理55

3.1 硫酸盐镀铜液故障的处理55

3.1.1 溶液成分的影响55

3.1.2 水质的影响58

3.1.3 含磷铜阳极59

3.1.4 整流电源59

3.2 光亮酸性镀铜常见故障分析和排除60

3.2.1 镀层发花或发雾60

3.2.2 电镀铜时阴极电流下降，电压升高60

3.2.3 低电流密度区镀层不亮61

3.2.4 镀层粗糙62

3.2.5 镀铜层上有麻点63

3.2.6 镀铜层上有条纹65

3.2.7 镀层光亮整平性不足65

3.2.8 杂质的影响和去除66

3.3 焦磷酸盐镀铜故障的处理68

3.3.1 镀层粗糙68

3.3.2 镀层结合力不好69

3.3.3 镀层上有细麻点或针孔69

3.3.4 电流密度范围缩小，镀层易烧焦70

3.3.5 阴极电流效率低，沉积速度慢71

3.3.6 低电流密度区走位差71

3.3.7 镀层光泽度差72

3.3.8 杂质的影响和去除73

第4章　电镀镍与化学镀镍工艺中的故障处理75

4.1 电镀镍工艺的故障影响与分析75

4.1.1 电镀镍故障种类和特点75

4.1.2 电镀镍故障的影响与原因分析76

4.2 印制板（PCB）电镀镍工艺中的故障原因与排除86

4.2.1 麻坑（针孔）86

4.2.2 粗糙（毛刺）86

4.2.3 结合力低86

4.2.4 镀层脆、可焊性差87

4.2.5 镀层发暗和色泽不均匀87

4.2.6 镀层烧伤87

4.2.7 沉积速率低87

4.2.8 镀层起泡或起皮87

4.2.9 阳极钝化87

4.3 化学镀镍溶液故障分析与影响87

4.3.1 化学镀镍的故障种类88

4.3.2 化学镀镍常见故障及排除90

4.4 电镀镍镀液中杂质的影响和去除90

4.4.1 铜杂质的影响和去除91

4.4.2 锌杂质的影响和去除91

4.4.3 铁杂质的影响和去除92

4.4.4 六价铬的影响和去除92

4.4.5 硝酸根的影响和去除92

4.4.6 有机杂质的影响和去除93

4.4.7 油类杂质的影响和去除93

第5章　电镀铬常见故障及处理方法94

5.1 镀铬溶液及工艺参数的影响94

5.1.1 镀液成分的影响95

5.1.2 镀铬工艺参数及挂具、电源的影响97

5.2 电镀装饰铬常见故障及其处理方法99

5.2.1 电镀铬层发花、呈灰色99

5.2.2 镀铬后表面有圆圈状不良现象99

5.2.3 镀铬低电流密度区出现彩虹色和黄色斑渍100

5.2.4 挂具上层与下层零件烧焦100

5.2.5 镀铬层粗糙、毛刺或结瘤100

5.2.6 镀层裂纹100

5.2.7 镀铬层结合力差101

5.2.8 硬铬镀层出现针孔103

5.2.9 镀铬层光亮性差103

5.2.10 镀铬槽电压偏高104

5.3 三价铬电镀的常见故障和处理104

5.3.1 镀液沉淀104

5.3.2 高电流密度区漏镀和镀层色泽暗、绒毛状条纹105

5.3.3 低电流密度区镀铬层出现白渍105

5.3.4 镀层出现棕黑色条纹105

5.3.5 低电流密度区镀铬出现白斑，高电流密度区镀层剥落106

5.4　铜／镍／铬多层电镀故障分析与处理106

5.4.1　铜／镍／铬多层电镀层间脱皮故障原因分析106

5.4.2　铜／镍／铬多层电镀表面铬层发灰原因分析108

5.4.3　铜／镍／铬多层电镀毛刺、麻点等故障原因分析108

第6章　电镀锡工艺故障处理111

6.1 光亮酸性镀锡常见故障分析和排除112

6.1.1 镀锡层光亮不够，发雾112

6.1.2 镀锡层粗糙、不细致、有气流状条纹或有针孔112

6.1.3 镀锡液浑浊112

6.1.4 零件小电流处镀层发白发花113

6.1.5 镀锡层发黄113

6.1.6 镀锡件出现圈状发黑113

6.1.7 镀锡层长锡须113

6.2 酸性光亮镀锡液杂质的影响和去除114

6.3 碱性镀锡常见故障与排除115

6.3.1 低电流密度区无镀层115

6.3.2 镀锡层灰暗，边缘粗糙呈海绵状116

6.3.3 阳极发黑，析氧严重116

6.4 实际零件光亮酸性镀锡故障举例116

6.4.1 镀件下部弯折处发黄、发白、水印116

6.4.2 零件表面镀层边缘烧焦116

6.4.3 镀层亮度不均117

6.4.4 镀层在后加工时发生起皮脱落117

6.4.5 零件冲孔周围镀层呈白点118

第7章　合金电镀故障分析与处理119

7.1 碱性锌镍合金电镀故障分析与处理119

7.2 锌铁合金电镀故障分析与处理120

7.2.1 氯化钾光亮锌铁合金电镀故障120

7.2.2 碱性光亮锌铁合金电镀故障122

7.3 电镀锡钴合金故障分析与处理124

7.3.1 零件镀层在高电流密度区云状发雾，低电流密度区露底124

7.3.2 镀件高电流密度区（尖端或者边缘部位）出现黑块状125

7.3.3 镀层色泽偏黑，不呈铬色125

7.3.4 镀液浑浊125

7.3.5 镀层变色125

7.4 电镀镍铁合金工艺故障的处理125

7.4.1 常见故障的分析和纠正126

7.4.2 镀液成分失调的影响和纠正129

7.4.3 镀液中杂质的影响和去除129

7.5 电镀锡铈的故障分析与处理130

第8章　难镀基体材料电镀故障分析与处理132

8.1　难镀基体132

8.1.1　难镀基体分类132

8.1.2　难镀原因133

8.1.3　解决措施134

8.2 锌合金基体材料电镀故障及处理136

8.2.1 锌合金镀前处理的故障分析136

8.2.2 锌合金零件酸性光亮镀铜故障分析141

8.2.3 锌合金零件电镀光亮镍故障分析141

8.2.4 锌合金零件镀铬、仿金及镀枪色142

8.2.5 锌合金零件电镀故障实例142

8.3 塑料电镀故障的处理143

8.3.1 前处理工序的故障分析与处理144

8.3.2 化学镀铜、化学镀镍溶液故障分析146

8.3.3 塑料镀常见故障分析和处理147

8.3.4 塑料零件故障实例151

8.4 铝合金零件电镀故障分析与处理152

8.4.1 影响镀层结合性能的铝合金零件因素153

8.4.2 镀前预处理对镀层结合性能的影响153

8.4.3 铝合金零件浸锌的影响154

8.4.4 预镀铜或者预镀镍的影响156

第9章　金属零件表面转化膜处理技术故障分析157

9.1 铝及铝合金硫酸阳极氧化工艺故障分析与处理157

9.1.1 故障现象与排除措施157

9.1.2 氧化膜染色不均匀故障的预防措施161

9.2 钢铁零件磷化工艺故障与排除措施164

9.2.1 磷化溶液成分的一般控制165

9.2.2 磷化缺陷及处理措施165

9.3 钢铁零件氧化的故障分析与处理167

9.3.1 高温氧化膜层无膜、脱膜167

9.3.2 零件表面高温氧化膜层出现黄色挂霜或者红色挂灰167

9.3.3 高温氧化膜层出白斑或在存放时挂白霜168

9.3.4 高温氧化溶液中NaOH与NaNO2的比例失调168

9.3.5 钢铁常温氧化膜层发花168

9.3.6 常温发黑时膜层疏松168

9.3.7 常温发黑膜层颜色浅169

第10章　印制电路板孔化电镀故障分析与处理170

10.1 钻孔工序对印制电路板电镀质量的影响171

10.1.1 孔口毛刺的产生及去除171

10.1.2 孔壁粗糙、基材凹坑对镀层质量的影响172

10.1.3 环氧树脂腻污的成因172

10.2 避免板钻孔缺陷，提高钻孔质量的途径172

10.2.1 钻头的质量控制172

10.2.2 钻头的形状选择173

10.2.3 钻头排沟槽的长度173

10.2.4 控制钻孔的工艺参数173

10.2.5 钻头的寿命控制173

10.2.6 上盖板、下垫板的使用173

10.2.7 钻头进入下垫板的深度控制174

10.3 多层板层压工序的影响174

10.3.1 层压材料固化作用应完全174

10.3.2 优化层压工艺，减少粉红圈现象的产生174

10.3.3 提高黑化层与基材的结合力175

10.3.4 提高黑化层耐腐蚀能力175

10.4 印制板孔化电镀工艺的影响175

10.5 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理176

10.5.1 化学镀铜层结合不牢，在图形转移前擦板导致分层（起皮）176

10.5.2 化学沉铜一次镀铜加厚后板面有水印177

10.5.3 化学沉铜后一次镀铜层粗糙177

10.5.4 孔壁镀铜层出现空洞——“眼镜圈”177

10.5.5 图形电镀导线高低不平呈台阶状178

10.5.6 碱性蚀刻后两线条间或图形上有环状或半圆形镀铜层178

10.5.7 碱性蚀刻后线条上有针孔、凹坑、断线、缺口等现象178

10.5.8 两线条之间被点状铜层连在一起，产生短路（“碰点”）现象179

10.5.9 图形镀铜中孔口及大面积铜层表面发白或颜色不均179

10.5.10 镀铜层烧焦179

10.5.11 镀铜厚度分布不均匀179

10.5.12 板面孔口角出现裂缝180

10.5.13 孔壁镀铜层发花180

10.5.14 孔内镀层出现节瘤、粗糙现象180

10.5.15 镀层结合力差，在胶带试验时出现沾铜或“脱壳”现象180

10.5.16 孔壁镀铜层有破洞露点181

10.5.17 图形线条上某一点或某一小部位镀层厚度较薄181

10.5.18 气泡造成的金属化孔镀层空洞181

参考文献183